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在復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明顯，技術(shù)突破、高精尖人才培育、產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)等勢(shì)迫在眉睫。與此同時(shí)，校企產(chǎn)學(xué)研合作成為了解決上述難題的重要方向之一。

2025年以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的校企合作呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，通過(guò)整合高?？蒲袃?yōu)勢(shì)與企業(yè)產(chǎn)業(yè)資源，有望進(jìn)一步助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)解決“卡脖子”難題。

近期，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)了多起產(chǎn)學(xué)研合作案例，涉及新紫光集團(tuán)、華大九天、東南大學(xué)、華芯邦、北京科技大學(xué)、廈門(mén)理工大學(xué)等。

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高華科技攜手東南大學(xué)集成電路學(xué)院共建實(shí)踐基地

4月9日，高華科技攜手東南大學(xué)集成電路學(xué)院共建的研究生實(shí)踐基地（即“高華科技-東南大學(xué)研究生實(shí)踐基地”）正式揭牌。

據(jù)悉，高華科技是一家傳感器高新技術(shù)企業(yè)，在航天領(lǐng)域，該公司核心產(chǎn)品參與并圓滿(mǎn)完成了載人航天工程、探月工程、北斗工程、空間站建設(shè)工程等重點(diǎn)工程配套任務(wù)；在軌道交通領(lǐng)域，公司參與了和諧號(hào)、復(fù)興號(hào)等高鐵動(dòng)車(chē)的傳感器國(guó)產(chǎn)化配套。

據(jù)高華科技介紹，此次研究生實(shí)踐基地的建立更是標(biāo)志著高華科技與東南大學(xué)產(chǎn)學(xué)研融合的再度深化。高華科技董事長(zhǎng)、總經(jīng)理李維平表示，未來(lái)，雙方將充分發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢(shì)，通過(guò)整合高華科技的產(chǎn)業(yè)資源與東南大學(xué)的學(xué)科優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合攻關(guān)技術(shù)難題，開(kāi)展產(chǎn)業(yè)技術(shù)協(xié)作，加速實(shí)現(xiàn)科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化。

02

新紫光集團(tuán)與北科大、華大九天聯(lián)合簽約

3月31日，新紫光集團(tuán)攜手北京科技大學(xué)、華大九天，圍繞“二維半導(dǎo)體材料與集成電路關(guān)鍵技術(shù)”進(jìn)行聯(lián)合簽約，致力于推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度合作，進(jìn)一步加快二維半導(dǎo)體材料等新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

資料顯示，新紫光集團(tuán)是中國(guó)大型綜合性集成電路頭部企業(yè)，設(shè)立了八大業(yè)務(wù)板塊，包括移動(dòng)通訊板塊、存儲(chǔ)板塊、汽車(chē)電子與智能芯片板塊、材料與器件板塊、高可靠芯片板塊、信息通信基礎(chǔ)設(shè)施板塊、信創(chuàng)與云服務(wù)板塊、金融及其他板塊。

華大九天是國(guó)內(nèi)知名的EDA廠商，位列全球EDA行業(yè)第二梯隊(duì)，公司產(chǎn)品包括全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具、晶圓制造EDA工具和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)EDA工具等軟件及相關(guān)技術(shù)服務(wù)。

新紫光集團(tuán)表示，基于此次合作，三方將充分發(fā)揮產(chǎn)、學(xué)、研共融共促的聯(lián)動(dòng)價(jià)值，圍繞“二維半導(dǎo)體材料與集成電路關(guān)鍵技術(shù)”，錨定先進(jìn)制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)的研究，共同打造未來(lái)科學(xué)與技術(shù)戰(zhàn)略新高地。

03

西交利物浦大學(xué)攜手華芯邦合作共建研究院

3月24日，深圳市華芯邦科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華芯邦”）與西交利物浦大學(xué)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“西浦”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同成立“西交利物浦大學(xué)—華芯先進(jìn)半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院”。?

資料顯示，華芯邦成立于2008年，是一家專(zhuān)注于數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)的集成電路/半導(dǎo)體企業(yè), 總部位于深圳，同時(shí)在蘇州及臺(tái)北設(shè)有芯片研發(fā)及工藝制程中心，在江蘇、山東和廣西自建芯片框架封裝、基板封裝、晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)智造中心。

據(jù)介紹，該研究院將整合西浦在智能計(jì)算與材料科學(xué)領(lǐng)域的國(guó)際化研究?jī)?yōu)勢(shì)，和華芯邦在芯片設(shè)計(jì)與封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，聚焦后摩爾時(shí)代先進(jìn)微電子領(lǐng)域的五大核心方向：人工智能芯片感存算一體材料器件架構(gòu)及電路、高精度高性能傳感芯片材料與核心工藝、下一代半導(dǎo)體材料與器件、硅基模擬及混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)和面向AI計(jì)算與物聯(lián)網(wǎng)的異構(gòu)集成先進(jìn)封裝技術(shù)。

對(duì)于此次合作，西浦智能工程學(xué)院院長(zhǎng)、人工智能學(xué)院執(zhí)行院長(zhǎng)林永義表示，通過(guò)這一產(chǎn)學(xué)研深度融合的創(chuàng)新平臺(tái)，將致力于以架構(gòu)創(chuàng)新和材料突破為核心，攻克集成電路、核心材料領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，推動(dòng)芯片技術(shù)靈活適配人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多樣化場(chǎng)景需求，打破研產(chǎn)脫節(jié)的困境，讓科研成果真正服務(wù)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破‘卡脖子’瓶頸，向高效率、低功耗、自主可控方向升級(jí)。

04

總結(jié)

從目前來(lái)看，2025年，中國(guó)半導(dǎo)體校企合作呈現(xiàn)出多元化、深度化趨勢(shì)。半導(dǎo)體校企合作的核心在于技術(shù)攻堅(jiān)、人才共育與生態(tài)共建，通過(guò)企業(yè)需求牽引科研方向、高校資源反哺產(chǎn)業(yè)升級(jí)，形成“教育—研發(fā)—產(chǎn)業(yè)”閉環(huán)。

未來(lái)，隨著AI、量子計(jì)算等新興技術(shù)的滲透，跨學(xué)科合作與國(guó)際化資源整合將成為趨勢(shì)，從而進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新與全球競(jìng)爭(zhēng)力提升。