芯片突發(fā)!業(yè)績(jī)大爆發(fā) 半導(dǎo)體板塊的投資機(jī)會(huì)來(lái)了?芯片“盛世”正在歸來(lái)
芯片“盛世”正在歸來(lái)。
今天A股行情當(dāng)中,最強(qiáng)勁的板塊來(lái)自芯片板塊,以及與之相關(guān)的消費(fèi)電子板塊。其中,半導(dǎo)體ETF一度大漲超3%。那么,究竟有何原因?
分析人士認(rèn)為,主要有三大原因:
一是,7月16日消息,受益于智能手機(jī)及PC市場(chǎng)的需求回暖以及傳統(tǒng)旺季的即將來(lái)臨,疊加銀價(jià)今年以來(lái)大漲超30%,日本被動(dòng)元器件大廠村田、TDK等正醞釀?wù){(diào)漲產(chǎn)品報(bào)價(jià),漲價(jià)的產(chǎn)品初步將鎖定積層式電感、磁珠等產(chǎn)品,漲幅或達(dá)20%,為近年被動(dòng)元件業(yè)罕見(jiàn)大漲價(jià)。
二是,昨晚,長(zhǎng)川科技發(fā)布讓人吃驚的業(yè)績(jī)預(yù)告:2024年上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2億—2.3億元,同比增長(zhǎng)876.62%—1023.12%。此前,兆易創(chuàng)新、瀾起科技等9家半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司皆發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)增公告,表現(xiàn)相當(dāng)不俗。
三是,近期,可以明顯感覺(jué)到全球半導(dǎo)體周期上行的節(jié)奏。6月,我國(guó)集成電路出口增長(zhǎng)23.4%,拉動(dòng)出口增長(zhǎng)0.8個(gè)百分點(diǎn),對(duì)出口的貢獻(xiàn)超汽車、船舶居首位。全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體銷售自2023年11月轉(zhuǎn)正,5月份增速創(chuàng)兩年新高,錄得19.3%。占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主導(dǎo)地位的韓國(guó)出口保持高增速,4月份以來(lái)月增速均高于50%。
那么,半導(dǎo)體機(jī)會(huì)是否來(lái)了?
業(yè)績(jī)大爆發(fā)
昨晚,半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)又放了一個(gè)“大衛(wèi)星”。長(zhǎng)川科技表示,2024年上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2億—2.3億元,同比增長(zhǎng)876.62%—1023.12%。該公司指出,業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)主要原因是,報(bào)告期內(nèi),集成電路行業(yè)總體溫和復(fù)蘇,細(xì)分領(lǐng)域客戶需求提升顯著,公司堅(jiān)持以客戶為中心,強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力,豐富產(chǎn)品矩陣。公司應(yīng)用于集成電路測(cè)試領(lǐng)域的產(chǎn)品覆蓋度不斷拓寬,市場(chǎng)占有率持續(xù)穩(wěn)步攀升,營(yíng)業(yè)收入較上年同期有較大幅度的增長(zhǎng)。
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),此前已經(jīng)有9家半導(dǎo)體公司公布了業(yè)績(jī),表現(xiàn)皆相當(dāng)不俗。其中,瀾起科技放出“大衛(wèi)星”,據(jù)該公司業(yè)績(jī)預(yù)告,2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)5.35億—5.65億元,較上年同期(法定披露數(shù)據(jù))增長(zhǎng)13924.98%—14711.96%(即139.25倍—147.12倍)。
兆易創(chuàng)新2024上半年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)約54.2%,主要原因系上半年消費(fèi)、網(wǎng)通市場(chǎng)需求回暖,帶動(dòng)公司存儲(chǔ)產(chǎn)品銷量。瀾起科技2024 年第二季度營(yíng)收 9.28 億元,同比增長(zhǎng)82.6%,其中互聯(lián)芯片銷售收入8.33 億元,創(chuàng)單季新高,主要原因系DDR5滲透率提升與公司AI產(chǎn)品出貨提升。
5月份似乎是半導(dǎo)體一個(gè)非常重要的月份。根據(jù)SIA數(shù)據(jù),2024年5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額491億美元,同比增長(zhǎng)19.3%,環(huán)比增長(zhǎng)3%。美洲(43.6%)、中國(guó)(24.2%)和亞太其他地區(qū)(13.8%)同比增長(zhǎng)率上升,日本(-5.8%)和歐洲(-9.6%)下降。
另外,根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),2024年由邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片推動(dòng)全年增長(zhǎng),預(yù)計(jì)邏輯芯片增長(zhǎng)10.7%,存儲(chǔ)芯片增長(zhǎng)76.8%。2025年,存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片規(guī)模有望提升至2000億美元以上,預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片較2024年增長(zhǎng)25%以上,邏輯芯片增長(zhǎng)10%。
而從中國(guó)的出口數(shù)據(jù)來(lái)看,6月集成電路出口增長(zhǎng)23.4%,拉動(dòng)出口增長(zhǎng)0.8個(gè)百分點(diǎn),對(duì)出口的貢獻(xiàn)超汽車、船舶居首位。電腦、手機(jī)、液晶出口金額分別增長(zhǎng)9.8%、1.9%、13.3%,分別拉動(dòng)出口增長(zhǎng)0.5個(gè)百分點(diǎn)、0.1個(gè)百分點(diǎn)、0.1個(gè)百分點(diǎn)。分析人士認(rèn)為,全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇加上AI崛起,全球半導(dǎo)體行業(yè)步入上行周期已經(jīng)來(lái)臨。
機(jī)會(huì)來(lái)了?
那么,半導(dǎo)體板塊的投資機(jī)會(huì)來(lái)了?
首先,從宏觀層面來(lái)看,美元降息可能才是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體板塊真正的大機(jī)會(huì)。目前,大部分板塊的估值還是受制于此。那么,美元降息的預(yù)期是否在加大?中金公司今早研報(bào)稱,美聯(lián)儲(chǔ)降息有望打開(kāi)國(guó)內(nèi)降息空間,有助于緩解當(dāng)前依然偏高的融資成本。
其次,從基本面來(lái)看,全球智能手機(jī)持續(xù)復(fù)蘇,需求端持續(xù)向好。C *** ys數(shù)據(jù)顯示,2024年第二季度,全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度增長(zhǎng),出貨量同比增長(zhǎng)12%,達(dá)2.88億臺(tái)。三星將戰(zhàn)略重點(diǎn)重新放在高端市場(chǎng),以18%的市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)跑全球。蘋果緊隨其后,以16%的市場(chǎng)份額排名第二。小米緊跟蘋果,二季度占據(jù)15%的市場(chǎng)份額,大增三成,在前五大廠商中同比增長(zhǎng)最快。vivo以9%的市場(chǎng)份額,排名第四。傳音也以9%的市場(chǎng)份額,躋身第五。
根據(jù)SEMI《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》,原設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將創(chuàng)下新的行業(yè)紀(jì)錄,2024年將達(dá)到1090億美元,同比增長(zhǎng)3.4%,2025年將持續(xù)增長(zhǎng),在前后端細(xì)分市場(chǎng)的推動(dòng)下,銷售額預(yù)計(jì)將創(chuàng)下1280億美元的新高。
據(jù)某機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)跟蹤,SoC方向,消費(fèi)電子需求延續(xù),下半年預(yù)計(jì)維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。存儲(chǔ)芯片方向,標(biāo)準(zhǔn)漲價(jià)有望傳導(dǎo)至利基價(jià)格,整體價(jià)格向上趨勢(shì)不變;高速傳輸芯片方向,AI服務(wù)器出貨有望逐季增長(zhǎng),整體訂單能見(jiàn)度提升;驅(qū)動(dòng)芯片方向,AMOLED滲透帶動(dòng)增長(zhǎng);MCU庫(kù)存去化有望逐步進(jìn)入尾聲;模擬芯片庫(kù)存已回歸正常水位;功率、碳化硅、代工廠、封測(cè)廠、AI服務(wù)器等都有持續(xù)向好跡象。
標(biāo)簽: 芯片 投資機(jī)會(huì) 半導(dǎo)體
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