上周回顧 10 月14 日-10 月18 日當(dāng)周，申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)多數(shù)處于下跌態(tài)勢(shì)，個(gè)別行業(yè)上漲顯著。其中電子行業(yè)上漲5.37%，位列第1位。估值前三的行業(yè)為計(jì)算機(jī)、國(guó)防軍工、電子，其中電子行業(yè)市盈率為54.52?！ ‰娮有袠I(yè)細(xì)分板塊比較，10 月14 日-10 月18 日當(dāng)周，電子行業(yè)細(xì)分板塊均處于上漲態(tài)勢(shì)。其中，光學(xué)元件、半導(dǎo)體設(shè)備、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)漲幅最大。估值方面，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、模擬芯片設(shè)計(jì)估值水平位列前三，分立器件、LED估值排名本周第四、五位?！ SML 發(fā)運(yùn)第3 臺(tái)High NA EUV，預(yù)計(jì)明年中國(guó)市場(chǎng)占比降至20% 在2024 年第三季度財(cái)報(bào)披露中，ASML 宣布向新客戶(hù)出貨第三臺(tái)High NA EUV 光刻系統(tǒng)，此前由于技術(shù)故障該公司意外提前發(fā)布了財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。該公司承認(rèn)，一些細(xì)分市場(chǎng)的復(fù)蘇速度較慢，但對(duì)其長(zhǎng)期前景仍持樂(lè)觀(guān)態(tài)度。關(guān)于High NA 系統(tǒng)，戴厚杰表示，ASML 即將完成前兩臺(tái)交付設(shè)備的客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)收測(cè)試。第三臺(tái)High NA 設(shè)備目前正在交付給另一個(gè)主要客戶(hù)。該設(shè)備售價(jià)約為3.5 億美元（約合人民幣25 億元），遠(yuǎn)高于ASML 標(biāo)準(zhǔn)EUV 系列的1.8 億至2 億美元。考慮到近期的市場(chǎng)形勢(shì)，ASML 預(yù)計(jì)2025 年的凈銷(xiāo)售額將在300 億~350億歐元。這主要是由于:一是低數(shù)值孔徑EUV 系統(tǒng)的需求量減少。二是就中國(guó)市場(chǎng)而言，中國(guó)市場(chǎng)的占比正趨向歷史正常水平。關(guān)于提到的關(guān)于ASML 中國(guó)市場(chǎng)份額，ASML 更進(jìn)一步給予說(shuō)明：在過(guò)去幾年，由于我們未能滿(mǎn)足中國(guó)市場(chǎng)的所有需求，與此同時(shí)來(lái)自非中國(guó)客戶(hù)的需求也在減少，這導(dǎo)致了中國(guó)地區(qū)系統(tǒng)銷(xiāo)售占比的上升。隨著我們逐漸滿(mǎn)足中國(guó)客戶(hù)的需求，以及非中國(guó)地區(qū)的市場(chǎng)回暖，我們預(yù)計(jì)中國(guó)地區(qū)系統(tǒng)銷(xiāo)售占比將逐漸恢復(fù)到更正常的水平。因此，我們目前預(yù)計(jì)明年中國(guó)地區(qū)銷(xiāo)售額將約占全球總收入的20%，逐漸回歸其歷史占比水平。該數(shù)字與我們未交付訂單中中國(guó)地區(qū)的份額保持一致，主要受到邏輯和存儲(chǔ)芯片以及浸潤(rùn)式產(chǎn)品銷(xiāo)售的影響。建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)相關(guān)標(biāo)的：福晶科技、茂萊光 學(xué)、波長(zhǎng)光電、騰景科技、炬光科技、美埃科技等。 顯著受益于AI 發(fā)展浪潮，臺(tái)積電三季度業(yè)績(jī)大增 10 月17 日，臺(tái)積電發(fā)布第三財(cái)季報(bào)告顯示，期內(nèi)凈收入、毛利率、經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率等指標(biāo)均超過(guò)管理層在二季度給出的業(yè)績(jī)預(yù)期，尤其毛利率實(shí)現(xiàn)大幅上漲。財(cái)報(bào)顯示，第三季度臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)收入235 億美元，環(huán)比上漲12.9%、同比上漲36%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)3252.6 億新臺(tái)幣（約合101.2 億美元） ， 同比增長(zhǎng)54.2% 、環(huán)比增長(zhǎng)31.2% ； 凈利潤(rùn)率42.8%，環(huán)比上漲6 個(gè)百分點(diǎn)、同比上漲4.2 個(gè)百分點(diǎn)，但3nm 工藝仍在產(chǎn)能爬坡階段，對(duì)利潤(rùn)率有一定稀釋。臺(tái)積電高級(jí)副總裁兼首席財(cái)務(wù)官黃仁昭表示，三季度收入增長(zhǎng)源于強(qiáng)勁的智能手機(jī)和AI 相關(guān)市場(chǎng)對(duì)3nm 和5nm 工藝技術(shù)的需求支撐。進(jìn)入第四季度，將繼續(xù)受先進(jìn)工藝強(qiáng)勁需求所支撐。 從工藝制程的收入貢獻(xiàn)角度看，3nm 工藝占比環(huán)比上一個(gè)季度提到5 個(gè)百分點(diǎn)至20%，5nm 工藝環(huán)比下滑3 個(gè)百分點(diǎn)至32%，整體7nm 以下成熟工藝占整體收入貢獻(xiàn)的69%。從終端市場(chǎng)看，雖然已經(jīng)進(jìn)入高端手機(jī)備貨旺季，但HPC 與手機(jī)的收入貢獻(xiàn)占比仍然拉大了差距。其中HPC 占總收入比重的51%（比上一季度僅下降1 個(gè)百分點(diǎn)）、智能手機(jī)占比34%，這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)的環(huán)比增速在臺(tái)積電所有終端中分列第三（+11%）和第二（+15%）高；收入環(huán)比增速最高的是IoT 品類(lèi)，環(huán)比增長(zhǎng)35%，不過(guò)其占整體臺(tái)積電收入貢獻(xiàn)的7%，從占比來(lái)說(shuō)沒(méi)有出現(xiàn)明顯增長(zhǎng)。建議關(guān)注先進(jìn)封裝和算力相關(guān)標(biāo)的：通富微電、長(zhǎng)電科技、甬矽電子、寒武紀(jì)、海光信息、龍芯中科等。 風(fēng)險(xiǎn)提示 半導(dǎo)體制裁加碼，晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期，地緣政治不穩(wěn)定，推薦公司業(yè)績(jī)不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)。 【免責(zé)聲明】本文僅代表第三方觀(guān)點(diǎn)，不代表和訊網(wǎng)立場(chǎng)。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)請(qǐng)自擔(dān)。 （：賀
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