三星電子將擴大HMB芯片封裝工廠

快訊 2024年11月12日 14:00 28 admin

　　三星電子公司周二表示，為了提高高帶寬存儲器（HBM）芯片的產(chǎn)量，將擴大韓國忠清南道的半導(dǎo)體封裝工廠。

　　該公司的高管透露，根據(jù)與忠清南道政府簽署的諒解備忘錄，三星電子將把三星顯示器公司在首爾以南約85公里處的天安市擁有的一家未充分利用的液晶顯示器工廠改造成一家半導(dǎo)體制造廠。

三星電子將擴大HMB芯片封裝工廠

　　新工廠預(yù)計將于2027年12月完工，將配備先進的HBM芯片封裝生產(chǎn)線，因為HBM芯片在人工智能計算中起著至關(guān)重要的作用，因此需求量很大。

　　封裝是半導(dǎo)體制造過程中保護芯片免受機械和化學(xué)損傷的關(guān)鍵階段。三星電子期待通過天安工廠的升級，在全球半導(dǎo)體市場上重新獲得競爭優(yōu)勢。

　　這家全球最大的存儲芯片制造商目前在HBM領(lǐng)域顯然落后于其本土競爭對手SK海力士。

　　由于質(zhì)量問題，三星電子向英偉達供應(yīng)最新的第五代HBM3E產(chǎn)品的計劃被推遲。

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