臺(tái)積電2024財(cái)年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)365.30億美元,同比增加35.80%
1月18日,臺(tái)積電(TSM.US)公布財(cái)報(bào),公告顯示公司2024財(cái)年凈利潤(rùn)為365.30億美元,同比增加35.80%;其中營(yíng)業(yè)收入為901.16億美元,同比增加29.94%,每股基本收益為--。
從資產(chǎn)負(fù)債表來看,臺(tái)積電(TSM.US)總負(fù)債722.40億美元,其中短期債務(wù)18.26億美元,資產(chǎn)負(fù)債比為0.01,流動(dòng)比率為2.45。
機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí):截至2025年1月18日,當(dāng)前有11家機(jī)構(gòu)對(duì)臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)做出預(yù)測(cè),其中目標(biāo)均價(jià)為245.61美元,其中最低目標(biāo)價(jià)為215.00美元,最高目標(biāo)價(jià)為265.00美元。
公司簡(jiǎn)介:臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)是全球最大的專用芯片代工企業(yè),按Gartner計(jì)算,2020年其市場(chǎng)份額超過58%。臺(tái)積電成立于1987年。1997年,臺(tái)積電以ADR的形式在美國(guó)上市。臺(tái)積電的規(guī)模和高質(zhì)量的技術(shù)使該公司即使在競(jìng)爭(zhēng)激烈的代工業(yè)務(wù)中也能產(chǎn)生穩(wěn)定的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)。此外,向無晶圓廠商業(yè)模式的轉(zhuǎn)變也為臺(tái)積電創(chuàng)造了有利條件。這家領(lǐng)先的代工企業(yè)擁有包括蘋果(Apple)、AMD和英偉達(dá)(Nvidia)在內(nèi)的知名客戶群,這些客戶希望將尖端工藝技術(shù)應(yīng)用于其半導(dǎo)體設(shè)計(jì)。
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