報道：蘋果M5芯片正式量產(chǎn)，搭載M5的首批設(shè)備預(yù)計年底前上市

快訊 2025年02月06日 04:45 36 admin

　　來源：華爾街見聞

　　報道稱，蘋果M5芯片已進入量產(chǎn)階段，搭載M5芯片的設(shè)備預(yù)計將在2025年底發(fā)布。臺積電使用最新的N3P第三代3納米制程生產(chǎn)M5芯片，相較于此前工藝，性能提升約5%，功耗降低5%-10%。此外，M5芯片采用臺積電最新SoIC-MH封裝技術(shù)，提高了芯片的集成密度和性能。

　　美東時間周三，據(jù)韓媒ETnews報道，蘋果M5芯片已進入量產(chǎn)階段，這一進展符合預(yù)期，搭載M5芯片的首批設(shè)備預(yù)計將在2025年底前上市。

　　臺積電目前正在為蘋果M5芯片進行封裝工作，封裝是新芯片量產(chǎn)前的最后一步，這意味著M5芯片目前已進入正式量產(chǎn)階段。

　　M5芯片將陸續(xù)應(yīng)用于以下產(chǎn)品：

報道：蘋果M5芯片正式量產(chǎn)，搭載M5的首批設(shè)備預(yù)計年底前上市

iPad Pro：搭載M5芯片的新款iPad Pro預(yù)計在2025年底發(fā)布；

Mac系列：M5芯片版Mac電腦計劃于同年年底上市；

Apple Vision Pro：傳聞第二代Apple Vision Pro將搭載M5芯片，并在2025年年底前亮相。

　　蘋果M5系列芯片將包括多個版本： M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。據(jù)稱，標準版M5芯片將率先用于新款iPad Pro中。

　　值得注意的是，M5芯片仍延續(xù)M1到M4系列的架構(gòu)設(shè)計，CPU和GPU集成在同一芯片上。然而，據(jù)傳M5 Pro版本可能首次采用“分離設(shè)計”，將GPU和CPU分開。

　　蘋果M5芯片還將使用臺積電最新的SoIC-MH封裝技術(shù)。SoIC（System-on-Integrated-Chips）是一種多芯片堆疊集成方案，可在10納米以下制程中實現(xiàn)晶圓級集成。該技術(shù)采用無凸點（no-Bump）結(jié)構(gòu)，提高了芯片的集成密度和性能表現(xiàn)。

　　報道稱，臺積電將使用其最新的N3P制程工藝生產(chǎn)M5芯片。N3P是臺積電第三代3納米制程，相較于此前工藝，N3P性能提升約5%，功耗降低5%-10%。

　　目前蘋果的A18、A18 Pro、M4、M4 Pro和M4 Max芯片均采用臺積電的第二代N3E工藝，而M5系列將成為首批使用N3P工藝的芯片，預(yù)計該技術(shù)也會率先應(yīng)用于iPhone 18系列產(chǎn)品中。

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標簽：量產(chǎn) 搭載芯片