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中石科技:公司產品目前暫未直接應用到芯片封裝前的散熱

快訊 2025年03月11日 21:30 22 admin

中石科技:公司產品目前暫未直接應用到芯片封裝前的散熱

證券日報網訊中石科技3月11日在互動平臺回答投資者提問時表示,公司產品目前暫未直接應用到芯片封裝前的散熱,公司高導熱墊片、導熱凝膠等產品廣泛應用于消費電子元器件及半導體芯片中解決導熱散熱問題。

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